Стрельбіцький В.В. Закономірності статичного та динамічного деформування елементів радіоелектронної апаратури з врахуванням експлуатаційно-технологічних факторів. - Рукопис. Дисертація на здобуття наукового ступеня кандидата технічних наук, за спеціальністю 05.02.09 - динаміка та міцність машин. - Національний університет "Львівська політехніка", Львів, 2007. В роботі викладено результати проведених експериментально-розрахункових досліджень із встановлення закономірностей статичного та динамічного стану блоків радіоелектронної апаратури та їх складових з урахуванням впливу конструктивно-технологічних та експлуатаційних факторів. Розроблені методичні основи проведення експериментальних досліджень з описом відповідних засобів їх доробки та процесу тензомет-рування. Встановлені закономірності впливу термоударів, атмосферного тиску та монтажних напружень на статичний деформований стан плат. Показано, що рівень деформування мікромодулів та резисторів визначається їх зв'язком з об'єднавчою платою, який суттєво залежить від жорсткості виводів. Запропоновані нова конструкція виводів та методологія встановлення допустимого утворення жолобоподібних форм об'єднавчих плат. Розроблені нові конструкції пристроїв для кріплення плат, які дозволяють уникнути встановленої нерівномірності віброперевантажень у площині існуючих пристроїв та отримані достовірні дані про вібраційні характеристики об'єктів досліджень в широкому діапазоні частот коливань. Представлені результати експериментальних досліджень з вивчення впливу конструктивно-технологічних факторів на збудження коливань об'єднавчих плат з використаним розроблених на рівні винаходів оригінальних способів механічного зв'язку плат та різноманітних способів їх кріплень в напрямних корпусу блоку PEA. Розроблені відповідні розрахункові моделі та проведено їх обгрунтування. Запропоновані розрахункові методики визначення параметрів демпферів сухого тертя для кріплення об'єднавчих плат. Розроблено спосіб віброізоляції блоків PEA з використанням демпферів сухого тертя. Ключові слова: блок PEA, плата, мікромодуль, резистор, напруження, деформація, збудженість коливань, віброізоляція.